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　　深圳至正高分子材料股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第二十六次会议通知已于2025年12月31日以书面、通讯方式送达各位董事。会议于2026年1月5日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议由董事长施君先生主持，应出席董事9名，实际出席董事9人，公司高级管理人员列席本次会议。全体董事对本次董事会召集、召开程序无异议。本次会议的召集、召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《深圳至正高分子材料股份有限公司章程》的规定，会议合法、有效。

　　根据中国证券监督管理委员会《关于同意深圳至正高分子材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2025〕1965 号），本次发行股份购买资产新增股份已于2025年12月15日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记手续，新增股份63,173,212股，登记后股份总数137,708,210股。本次募集配套资金的新增股份已于2025年12月26日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记手续，新增股份15,001,500股，登记后股份总数152,709,710股。

　　因公司重大资产重组已完成，已置出原有高分子材料业务，置入半导体封装材料引线框架业务，现根据实际情况，公司拟变更经营范围为“销售自产产品，从事货物及技术的进出口业务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子元器件零售；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；信息技术咨询服务；信息系统运行维护服务。电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)”。